ALIO 的高性能计量解决方案：用于集成电路制造和晶圆计量的定制工具

随着集成电路的应用越来越复杂，需要更先进的计量工具来进行大批量生产。产品晶圆测量的位置控制、半导体生产洁净室操作的合规性、高度可靠的机器性能以及低功耗和拥有成本都非常重要。ALIO 擅于应对这些挑战，并能为客户的特定应用开发定制解决方案。

其中之一是具有大开口孔径的低剖面 XY-theta 晶圆计量平台，它为开口框架平台找到了一种新颖的设计方法，这种平台的设计不允许中心驱动以获得轴上的力对称分布。ALIO 制造的 300 mm开放式中心 XY 纳米测量平台具有 3-Sigma、6-D（线性、直线度、平面度、pitch 、yaw 和roll ）和小于 +/- 250 nm的双向重复性。 

在不可能移动物镜或需要在运输过程中降低晶片以避免碰撞的情况下，晶片卡盘需要以完全笔直的移动方式提升到测量位置。针对此类应用，ALIO 开发了获得专利的 NANO Z® Z-lift 空气轴承平台，该平台采用新颖的空气轴承加线性电机设计，占地面积非常小，行程可达 24 mm。空气轴承意味着可以忽略不计的摩擦，从而实现无与伦比的精度和重复性，最低可达两位数纳米。